1 KOS Nova Orodja Del Bga Reballing Kompleti za Vakuumsko Sesalno Pero FFQ 939 Za Bga Dodatki S 3 sesalne skodelice
Nov izdelek
1 Izdelkov
Na zalogi
Več podatkov
Specifikacija Pogoj: Čisto nov Tip: vakuumsko sesalno Barva: kot slika prikazuje 3 sesalne glave, ki so s tem sesalna svinčnik: velikosti za 40 g srednje velikosti za 18g majhne velikosti za 3g Smeri Namestiti ustrezno IC sesalne glave na svinčnik in mokro glavo Postavite sesalne glave na IC Pritisnite navzdol gumb na sesalno svinčnik, naj si zraku, v vakuumu enoto, nato spustite gumb za proizvodnjo vakuumsko sesalno, da poberem IC Dal IC na pravilno mesto, pritisnite navzdol gumb,vakuumske enota izpuščanja zraka, da naj IC sodijo off sesalne glave Paketu 1pcs x FFQ 939 vakuumsko sesanje pero Opomba Postavka barve prikazane v meniju fotografije lahko kažejo nekoliko drugačno na vaš računalnik, monitor, saj spremlja niso umerjeni enako.Element slike
Oznake: sr2ez, huawei zvezek, fsp, asus b85 motherboard, električna spajkalna bedak, bga matrica, ic izbirnik, bga sesalno, bga šablona, bga vakuumske.
Podatki
| Poreklo | CN(Izvora) |
| Številka Modela | 22 |
| Material | aluminijeve zlitine |
| Certifikacijo proizvodov | STANDARD |
| Ime Izdelka | Vakuumsko sesalno pero |
| Področje uporabe | Absorbirajo SMD obliž IC memory komponente. |
Mnenja in ocene
Podobni izdelki:
© 2024 www.drustvo-apis.si
